1. 樹脂の分解

1. 十分なパージを行う。

2. 樹脂温度を下げる。

3. 樹脂の滞留時間を短くする。

2. パージの不足

3. 異物の混入

1. 十分なパージを行う。

1. 流動先端の融着時の樹脂温度、圧力が低い

1. 金型温度を上げる(ウエルド部へのカートリッジヒータの埋め込みなど)。

2. 樹脂温度を上げる。

3. 射出速度を上げる。

4. 流動性の良いグレードを使用する。

5. 保圧力を上げる。

6. ゲートを拡大する。

2. ガス抜き不良

1. ウエルド部のガスベントを強化する。

3. 設計不良

1. ウエルド逃がしを設ける。

2. 部分的な肉厚修正を行い、ウエルド部への流入パターンを変更する。

1. 水分やガスなどの揮発成分や過疎化時に巻き込んだエア

2. キャビティ内の流動のアンバランスによるエアポケットの発生

1. 材料乾燥を十分に行う。

2. 樹脂温度を上げ過ぎない。

3. スクリュー回転数を下げる。スクリュー背圧を上げる。

4. ガスベントを強化する。

5. ランナーからのガス抜きを行う。

3. 異物材の混入

1. 十分なパージを行う。

1. ガス抜き不良

1. 射出速度を遅くする。
(形状などに制約がある場合)…V-P切替値を調整する。多段射出を行う。

2. ガスベントを強化する。

3. 金型温度、樹脂温度を下げる。

1. ノズル先端にて固化した樹脂の混入

1. 樹脂温度を上げる。
(ノズルタッチ成形の場合)…金型温度を上げる。

2. 樹脂溜まりを拡大する。

3. 毎サイクルごとシリンダーを後退させる。

1. 樹脂が狭い場所から広い場所に出る際、勢いよく紐状に飛び出し、金型に接触しないで流れることで発生

1. ゲートサイズを拡大する。ゲート位置を変更する。

2. 初期のゲート通過速度を遅くする。

3. 樹脂の粘度を下げる。
(樹脂温度を上げる、金型温度を上げる、流動性の良いグレードを使用するなど)。

4. 保圧力を上げる。

1. 圧力不足

1. 保圧力を上げる。

2. 金型温度を上げる。樹脂温度を上げる。

3. ゲートを大きくする。

4. 射出速度を上げる。

5. 流動性の良いグレードを使用する。

2. ガス抜き不良

1. ガスベントを強化する。

3. コールドスラッグ、ジェッティング

1. コールドスラッグ、ジェッティングの各項を参照。

1. ジェッティング模様が表面に残存

1次対策：ジェッティングを防止する。

1. ジェッティングの項を参照。

2次対策：ジェッティングが発生しても模様が残らないようにする。

1. 金型温度を上げる。

2. 保圧力を上げる。

3. ゲート位置を変更する(ゲート通過直後の直進距離を短くする)。

-(a)流れがコアにぶつかる位置にゲートを変更する。

-(b)薄肉部にゲートを変更する。

-(c)タブゲートを使用する。

2. コーナー部や偏肉部通過時に生じる流速変化による流れ模様が表面に残存

1. コーナー部にR付けする。

2. 肉厚の切り替わり部にゆるやかな勾配やRを付ける。

3. ガス抜き不良

1. ガスベントを強化する。

1. 肉厚部やリブ部が冷却不足・キャビティ内圧不足のため、内部の収縮に伴い表面が引き込まれへこむ

1. 金型温度を下げる。

2. スプルー、ランナー、ゲートを拡大する。

3. 保圧力を上げる。保圧時間を長くする。

4. ゲートシールするまでクッション量を残るようにする。

5. ベース肉厚に対するリブ厚みを1/3程度にする。

6. 肉厚部の肉抜きをする。

1. 異物材の混入

1. 十分なパージを行う。

2. 剪断剥離

1. 樹脂温度を上げる。金型温度を上げる。

2. ゲートを拡大する。

3. 製品の肉厚を厚くする。

4. 保圧力を下げる。

5. 射出速度を下げる。

3. 多量のガス発生

1. 樹脂温度を上げ過ぎない。

2. 材料乾燥を十分に行う。

3. スクリュー回転数が上げ過ぎない。スクリュー背圧を下げ過ぎない。

4. 保圧力を下げる。

5. 射出速度を下げる。

6. 再生材料を使用している場合、比率を下げる。

1. エアの巻き込み

1. スクリュー回転数を下げる。スクリュー背圧を上げる。

2. サックバックを小さくする。

2. 表層剥離

1. 金型温度を上げる。

2. 射出速度を下げる。

3. ゲートを拡大する。

4. 肉厚を厚くする(薄すぎる部分のみ)。

5. ジェッティングを防止する。

3. 多量のガス発生

1. 樹脂温度を上げ過ぎない。

2. 材料乾燥を十分に行う。

3. 滞留時間を短くする。

1. 繊維配向による異方性

1. 肉厚を厚くする。

2. リブ付成形品の場合、長手方向に流動が進むようゲート設計を行い、リブとベースの配向を同じ状態にする。

1. シリンダー内に供給される樹脂量が一定でない、もしくは供給されない

1. スクリュー回転数を調整する。スクリュー背圧を下げる。

2. 樹脂温度を下げる。

3. グレード又はスクリューデザインを変更する。

4. 再生材料を使用している場合、再生ペレットとバージンペレットの大きさをできるだけ同じする。また粉はできる限り取り除く。

1. コアピンへの抱きつき

1. 保圧力を上げる。

2. 金型温度を上げる。

2. リブやボスへの過充填

1. 保圧力を下げる。

2. 金型温度を下げる。

3. 金型設計不良

1. キャビティの周辺部、ボス、リブなどの抜き勾配を増やす。または突出しピンを追加する。

1. ガスによるボイド
シリンダー内や充填中に発生するガス(水分、樹脂の分解ガス、空気)の混入。

1. 保圧力を上げる。(ゲート、ランナー、スプルーを拡大する)。

2. ゲートはボイド発生場所(肉厚の部分)の、できるだけ近くに設置する。

3. 材料乾燥を十分に行う。

4. 樹脂温度を下げる。

5. 成形サイクルを短くする。

6. スクリュー回転数を下げる。スクリュー背圧を上げる。

7. 射出速度を下げる。

8. ガスベントを強化する。

2. 真空ボイド
肉厚成形品で表面の固化が早い場合、中心部の樹脂が冷却・収縮に伴い表面側に引張られる。その結果、中心部が充填不足となる。

1. ゲート位置は成形品の最大肉厚部に設ける。

2. ゲート、ランナー、スプルー、ノズルを成形品厚みに見合うように拡大する。ゲート厚みは成形品厚みの50～60%以上にする。

3. 保圧力を上げる。保圧時間を長くする。

4. ゲートシールするまでクッション量を残るようにする。

5. 保圧時にバックフローを生じないように逆流防止弁の作動を確保する。

6. 金型温度を上げる。

7. 射出速度を下げる。

8. 高粘度のグレードを使用する。

1. 分解樹脂や添加剤の金型表面への付着・蓄積

1. 樹脂温度を下げる。

2. 材料乾燥を十分に行う。

3. 滞留時間を短くする。

4. 金型温度を上げる。

5. 射出速度を下げる。

6. ガスベントを強化する。

7. 再生材料を使用している場合、比率を下げる。

8. 金型の清掃をする。

1. MD(モールドデポジット)

1. MD対策
-(a)材料乾燥を十分に行う。
-(b)樹脂温度を上げ過ぎない。
-(c)ガスベント溝を強化する。
-(d)金型温度を上げる。

2. キャビティの洗浄
-(a)入れ子を溶剤中で超音波洗浄する。

2. キャビティへの密着不良

1. 保圧力を上げる。 保圧時間を長くする。

2. ランナー、ゲートを拡大する。

3. 金型温度を上げる。

4. 樹脂温度を上げる。

5. 射出速度を上げる。

1. 離型性が悪い

1. 離型不良の項を参照。

2. 樹脂の劣化や加水分解による成形品の脆化。

1. 樹脂温度を調整する。

2. 滞留時間を短くする。

3. 材料乾燥を十分に行う。

4. 金型温度を上げ、冷却時間を長くし、結晶化度を上げる。

1. 樹脂の粘度が低い

1. シリンダー温度、特にノズル温度を低くする。

2. 高粘度のグレードを使用する。

2. シリンダーが高い

1. スクリュー回転数を下げる。スクリュー背圧を下げる(最低0.2MPa程度はかけておく)。

2. 材料乾燥を十分に行う。

3. シリンダー温度を下げる。

4. サックバック量を多くする。

1. スプルー先端が固化していない

1. シリンダー温度を下げる。ノズル温度を下げる

2. 金型温度を下げる。

3. 型開き速度を速くする。型開き量を大きくする。

4. ノズルの形状を変更する。
シャットオフノズルや、ノズル穴径を小さくするなど。