不良現象 |
原因 |
対策 |
BS(ブラックスペック) |
1. 樹脂の分解
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1. 十分なパージを行う。
2. 樹脂温度を下げる。
3. 樹脂の滞留時間を短くする。
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2. シリンダー内の長期滞留物
3. 異物の混入
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1. 十分なパージを行う。
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ウエルド マーク |
1. 流動先端の融着時の樹脂温度、圧力が低い
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1. 金型温度を上げる
2. 樹脂温度を上げる。
3. 射出速度を上げる。
4. 保圧力を上げる。
5. ゲートを拡大する。
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2. ガス抜き不良
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1. ウエルド部のガスベントを強化する。
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3. 設計不良
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1. ウエルド逃がしを設ける。
2. 部分的な肉厚修正を行い、ウエルド部への流入パターンを変更する。
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シルバー マーク |
1. 水分やガスなどの揮発成分や可塑化時に巻き込んだエア
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1. 材料乾燥を十分に行う。
2. 樹脂温度を上げ過ぎない。
3. スクリュー回転数を下げる。スクリュー背圧を上げる。
4. ガスベントを強化する(特にランナー部)。
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2. キャビティ内の流動アンバランスによるエアポケットの発生
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1. 射出速度を調整する
2. ガスベントを強化する。
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3. 異物材の混入
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1. 十分なパージを行う。
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ガス焼け |
1. ガス抜き不良
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1. 射出速度を遅くする。(形状などに制約がある場合)…V-P切替値を調整する。多段射出を行う。
2. ガスベントを強化する。
3. 樹脂温度を下げる。
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2. シリンダー残留物の滞留分解
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1. 十分なパージを行う。
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コールド スラッグ |
1. ノズル先端にて固化した樹脂の混入
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1. ノズル温度を上げる。(ノズルタッチ成形の場合)…金型温度を上げる。
2. 樹脂溜まりを拡大する。
3. 毎ショットサイクルごとシリンダーを前後進させる。
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ジェッティング |
1. 樹脂が狭い場所から広い場所に出る際、勢いよく紐状に飛び出し、金型に接触しないで流れることで発生
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1. ゲートサイズを拡大する。
2. ゲート位置を変更する(ゲート通過直後の直進距離を短くする)。
-(a)流れがコアにぶつかる位置にゲートを変更する。
-(b)薄肉部にゲートを変更する。
-(c)タブゲートを使用する。
3. ゲート通過の速度を遅くする。
4. 金型温度を上げる。
5. 保圧力を上げる。
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ガラス繊維 の浮き、曇り |
1. 圧力不足
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1. 保圧力を上げる。
2. 金型温度を上げる。樹脂温度を上げる。
3. ゲートを大きくする。
4. 射出速度を上げる。
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2. ガス抜き不良
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1. 保圧力を下げる
2. 射出速度を下げる
3. ガスベントを強化する。
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滑りマーク |
1. コーナー部や偏肉部通過時に生じる流速変化による流れ模様が表面に残存
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1. コーナー部にR付けする。
2. 肉厚の切り替わり部にゆるやかな勾配やRを付ける。
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ひけ |
1. 肉厚部やリブ部が冷却不足・キャビティ内圧不足のため、内部の収縮に伴い表面が引き込まれへこむ
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1. 金型温度を下げる。
2. スプル、ランナー、ゲートを拡大する。
3. 保圧力を上げる。保圧時間を長くする。
4. ゲートシールするまでクッション量を残るようにする。
5. ベース肉厚に対するリブ厚みを1/3程度にする。
6. 肉厚部の肉抜きをする。
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ブリスター表面剥離 |
1. 異物材の混入
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1. 十分なパージを行う。
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2. エアの巻き込み
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1. スクリュー回転数を下げる。スクリュー背圧を上げる。
2. サックバックを小さくする。
3. シリンダー後部温度をあげる
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3. 剪断剥離
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1. 樹脂温度を上げる。金型温度を上げる。
2. ゲートを拡大する。
3. 射出速度を下げる。
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4. 多量のガス発生
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1. 樹脂温度を上げ過ぎない。
2. 材料乾燥を十分に行う。
3. 滞留時間を短くする。
4. 保圧力を下げる。
5. 射出速度を下げる。
6. 再生材料を使用している場合、比率を下げる。
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そり変形 |
1. 繊維配向による異方性
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1. 肉厚を厚くする。
2. リブ付成形品の場合、長手方向に流動が進むようゲート設計を行い、リブとベースの配向を同じ状態にする。
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計量不良 |
1. シリンダー内に供給される樹脂量が一定でない、もしくは供給されない
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1. スクリュー回転数を調整する。スクリュー背圧を下げる。
2. シリンダー後部温度を上げる。
3. 再生材料を使用している場合、粉砕材とバージンペレットの大きさをできるだけ同じする。粉はできる限り取り除く。
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2. 成形機不良
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1. 逆流防止弁やスクリューが摩耗している
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離型不良 |
1. リブやボスへの過充填
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1. 保圧力を下げる。
2. 金型温度を下げる。
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2. 金型設計不良
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1. キャビティの周辺部、ボス、リブなどの抜き勾配を増やす。または突出しピンを追加する。
2. キャビティ表面を成形品抜き方向に磨く
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3. 結晶化不足
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1. 金型温度を上げ、結晶化度を上げる。
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ボイド |
1. ガスによるボイド
シリンダー内や充填中に発生するガス(水分、樹脂の分解ガス、空気)の混入。
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1. 保圧力を上げる。(ゲート、ランナー、スプルを拡大する)。
2. ゲートはボイド発生場所(肉厚の部分)の、できるだけ近くに設置する。
3. 材料乾燥を十分に行う。
4. 樹脂温度を下げる。
5. 成形サイクルを短くする。
6. スクリュー回転数を下げる。スクリュー背圧を上げる。
7. 射出速度を下げる。
8. ガスベントを強化する。
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2. 真空ボイド
肉厚成形品で表面の固化が早い場合、中心部の樹脂が冷却・収縮に伴い表面側に引張られる。その結果、中心部が充填不足となる。
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1. ゲート位置は成形品の最大肉厚部に設ける。
2. ゲート、ランナー、スプル、ノズルを成形品厚みに見合うように拡大する。ゲート厚みは成形品厚みの50~60%以上にする。
3. 保圧力を上げる。保圧時間を長くする。
4. ゲートシールするまでクッション量を残るようにする。
5. 保圧時にバックフローを生じないように逆流防止弁の作動を確保する。
6. 金型温度を上げる。
7. 射出速度を下げる。
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モールド デポジット |
1. 分解樹脂や添加剤の金型表面への付着・蓄積
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1. 樹脂温度を下げる。
2. 材料乾燥を十分に行う。
3. 滞留時間を短くする。
4. 射出速度を下げる。
5. 金型温度をあげる
6. ガスベントを強化する。
7. 再生材料を使用している場合、比率を下げる。
8. キャビティの洗浄をする。
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表面荒れ |
1. モールドデポジット
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1. モールドデポジットの項を参照。
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2. キャビティへの密着不良
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1. 保圧力を上げる。 保圧時間を長くする。
2. ランナー、ゲートを拡大する。
3. 金型温度を上げる。
4. 樹脂温度を上げる。
5. 射出速度を上げる。
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3. 結晶化不足
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1. 金型温度を上げ、結晶化度を上げる。
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クラック |
1. 離型性が悪い
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1. 離型不良の項を参照。
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2. 樹脂の劣化や加水分解による成形品の脆化。
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1. 樹脂温度を下げる。
2. 滞留時間を短くする。
3. 材料乾燥を十分に行う。
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3. 異物の混入
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1. 十分なパージを行う。
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4. 結晶化不足
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1. 金型温度を上げ、結晶化度を上げる。
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ハナタレ |
1. 樹脂温度が高い
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1. 樹脂温度、特にノズル温度を低くする。
2. スクリュー回転数を下げる。スクリュー背圧を下げる。
3. 材料乾燥を十分に行う。
4. サックバック量を多くする。
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糸引き |
1. スプル先端が固化していない
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1. 樹脂温度を下げる。ノズル温度を下げる
2. 金型温度を下げる。
3. 型開き速度を速くする。型開き量を大きくする。
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