MIDとはMolded Interconnect Deviceの略称で、プラスチック成形品上に電気回路が形成された、立体回路部品のことです。MIDの最大の特徴は電気部品(回路)と機械部品(プラスチック成形品)との一体化が図れるところにあり、おもな特徴として、部品の小型化・高性能化、部品点数の削減、組立て工数の削減が挙げられます。現在実用化されているMIDのおもな製造方法は、その工程の中で何回の射出成形が行われるかによって、1回成形法(One-shot process)及び2回成形法(Two-shot process)と呼ばれる工法に大別することができます。それぞれの工法で、代表的なものとしては以下のような方法が知られています。

■UV露光法

UV露光法のプロセスとしては3種類（サブトラクティブ法、セミアディティブ法、アディティブ法）が考えられますが、中でも実用的な2方法の概略プロセスは以下の通りです。

■レーザーイメージング法

プラスチック成形品上に金属薄膜を形成した後、レーザー光でパターンニングし、回路を形成することを特徴とする方法です。

レーザーイメージング法による製品例です。

■IVOND法

プラスチック成形品上に導体(ホイル)を打ち抜きプレスにより直接貼り付けることで回路を形成することを特徴とする方法です。

IVOND法による製品例です。

2回成形法

■SKW法

2面の金型を使用し、1次成形後にプラスチック表面に触媒を付与し、次いで２次成形によりめっき析出部と非析出部となるパターン形状を作製した後、最後にめっきで導体回路形成することを特徴とする方法です。

SKW法による製品例です。