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| ダイスライドインジェクション成形は、(株)日本製鋼所で開発された中空体・積層構造体を射出成形する為の新しい成形技術です。 その原理は、半割り中空体の1次成形品部を金型内でダイスライドさせ、型閉後それらの接合面に2次樹脂を射出接合させ中空体を得るDSI-2Mと、非中空構造で2種類の樹脂を積層一体化させたM-DSIのプロセスがあります。 油圧シリンダーによりスライドする金型構造を有し、射出シリンダーは2頭式(2材料)を使用する場合と、1シリンダー(1材料)のみで成形する場合があります。 1次半割体の成形条件と、2次接合樹脂の成形条件をそれぞれ設定出来、ダイスライド・スライドコア等の油圧動作を制御可能な専用成形機が必要となります。 |
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| (1)シリンダーA(図中緑)から射出されケースとフタが成形されます。 | (2)金型が開き、フタは固定側へ、ケースは移動側へ移動され、スプルーとランナーは落下します。 |
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| (3)移動側キャビティがスライドし、フタとケースが型締により勘合され、接合部分にシリンダーB(図中赤)から射出された樹脂が流れます。 | (4)金型が開き製品とスプルー・ランナーが突き出されます。 |
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| 1.接着・組み付け等の後加工が不要です。 2.ブロー・GAIに比べ肉厚制御が容易になります。 3.表面特性・寸法精度が良好です。 4.製品設計の自由度が高いです。(一体化・中空内部にリブ・ボスの設置は可能です。) 5.接合面が3次元的凸凹形状でも対応が可能です。 6.ロストコア・ブローの様な後処理工程不要で、省人化が可能になります。 7.中空品内部にインサート品を入れた組立/封止成形が可能 になります。 |
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| 1.ダイスライドの作動と位置決め精度 が非常に重要になります。 2.1次成形品の固定側へ保持が確実に行う工夫が必要です。 3.2次成形時の離型対策が必要です。 4.2次成形品は、ケースにリング状になりますから、ランナ/ゲート設計が重要です。 5.1次成形品同士が、突き当てで勘合される設計が望まれます。 6.接合部の形状設計(流路幅・深さ、溶着山等) は、気密に影響します。 7.接合部の断熱設計が必要です。 8.接合部ウェルド対策(ベント、オーバーフロー、etc) も必要です。 |
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試験金型を使用して接合特性を評価した結果、結晶性エンプラであるジュラコン、ジュラネックス、フォートロンで、十分な接合特性が得られ、各種アイテムへの適用が期待できる結果が得られています。
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成形条件の概略
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| 下の成形品を用いて耐圧試験を行いました。 | |||||||||||||
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