MID 是 Molded Interconnect Device（模塑互连器件）的缩写，是指塑料成型品中所形成的电路的立体电路部件。MID 旨在使电气部件（电路）与机械部件（塑料成型品）成为一体，其主要特点是部件更小、性能更高、部件点数更少、组装工时更短等。根据制造过程中的注射成型次数，MID（现已实用化）的主要制造方法可大致分为 1 次成型法（one-shot process）和 2 次成型法（two-shot process）。下面介绍几种典型方法。

■紫外线曝光法

紫外线曝光法分为 3 种（减除法、添加法、半添加法），其中较为实用的 2 种方法如下。

■IVOND 法

2 次成型法

■SKW 法

本方法的特点是使用双面模具，在 1 次成型后给塑料表面施加催化剂，接着通过 2 次成型来制作电镀析出部分和非析出部分的图案，最后再通过电镀来形成电路。

用 SKW 法制成的产品。